
do podcinania wierzchniej warstwy laminatu, okleiny w tworzywach drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, surowa, MDF, HDF, LDF, etc.)

przystosowane do pracy w formatyzerkach z możliwością regulacji wysokości wrzeciona podcinającego

w przemyśle meblarskim stosowane najczęściej do pracy na formatyzerkach poziomych i panelowych

wysokość płytki z polikryształu diamentu PKD = 6,0 mm - możliwość wykonania od 8 do 10 ostrzeń

w przypadku pracy podcinaka z piłą główną z HM zaleca się podcinak o szerokości rzazu 3,1 - 4,1 mm

możliwość wykonania podcinaka z niższą płytką PKD = 4 mm

podcinaki DIA to wysokowydajne narzędzia przemysłowe posiadające syntetyczny diament z ziaren o mikronowej wielkości
Łukasz Pow
e-mail: lpow@wapienica.pl
mobile: +48 667 990 079