Logowanie
Twój koszyk jest pusty

Piły HM linii MITER



w 3 seriach do prac na pilarkach ukosowych oraz stolikowych pilarkach ramieniowych

W tym dziale strony:

Podział ze względu na narzędzia



Znajdź Autoryzowaną Hurtownię Patronacką Znajdź Punkt Ostrzenia i Regeneracji Narzędzi
   

Katalogi, Cenniki, Foldery, Ulotki

Tu znajdziesz nasze materiały reklamowe.
                                         wejdź i sprawdź

Powrót do listy
Piły LL CUT line GS do cięcia tworzyw drewnopochodnych
Nowy index

przeznaczone do cięcia - formatowania płyt drewnopochodnych okleinowanych, fornirowanych oraz sklejki
seria pił o geometrii ostrza płytki HM GS 10 (ząb na przemian skośny) jest szczególnie zalecana do formatowania płyt drewnopochodnych z okleinami naturalnymi
piły stosowane są do rozkroju płyt na formatyzerkach pionowych i poziomych z posuwem mechanicznym i ręcznym
piły z większą ilością zębów w danej średnicy pozwalają uzyskać lepszą powierzchnię boczną (krawędź) po przecięciu materiału
BARDZO TWARDY węglik spiekany (ULTRAFINE) o twardości 2.100 HV to dłuższa żywotność - więcej przeciętych m.b. płyty między ostrzeniami
zastosowanie blach z gatunkowej stali narzędziowej, jak również wyspecjalizowana technologia naprężania dysku gwarantuje właściwą sztywność piły podczas pracy
dysk wyważany dynamicznie eliminuje wibracje w czasie cięcia - stabilny proces skrawania i wyższa jakość przecinanych powierzchni
precyzyjnie wykonany korpus piły z nowymi wyciszeniem obniża poziom hałasu i zapewnia dłuższą żywotność narzędzia - nowy stabilny i cichy dysk piły
zaprojektowane rowki kompensacyjne zwiększają odporność dysku na wypaczenie piły pod wpływem temperatury oraz obciążenia
wysoka gładkość twardych węglików to dłuższa żywotność pomiędzy ostrzeniami - ostrzenie na ostrzarkach CNC z zastosowaniem specjalnie dobranej ściernicy i parametrów jej pracy
Mariusz Kwaśniowski
e-mail: mkwasniowski@wapienica.pl
Szczegóły
WybierzKatalogIndex∅ D [mm]∅ d [mm]B [mm]S [mm]ZGeometria zębaWyciszenieilxdo/dpJ.m.
PS320-0500-00190500304,02,8108GSwyciszenie_L2x10/60szt.
Katalog: - na zamówienie
Legenda:
- produkty na zamówienie - minimalna ilość do zamówienia: 4 sztuki
- do - średnica otworów zabierakowych
- dp - średnica podziałowa otworów
- wyciszenie L - typ wyciszenia
 
 
Produkty powiązane

PS362 Piły FINISH CUT VH line do cięcia drewna suchego twardego i egzotycznego
Nowość
specjalistyczne piły HM o geometrii zęba GSML, przeznaczone do obróbki drewna twardego suchego o dużej gęstości, w tym egzotycznego i owocowego, zarówno do cięcia wzdłużnego jak i poprzecznego
PS322 Piły LL CUT VH line 3GS do cięcia forniru naturalnego w pakiecie i ramek
piły przeznaczone do cięcia oklein naturalnych, fornirów oraz listew i ram z drewna i materiałów drewnopochodnych
PS342 Piły LL CUT VH line GŁ do cięcia płyt wiórowych okleinowanych i laminowanych bez podcinaka
Nowość
piła o specjalistycznej geometrii ostrza GŁ10 (pozytyw) i GŁ-5 (negatyw) z wklęsłą (łukową) powierzchnią natarcia zęba, dedykowana do obróbki płyt wiórowych okleinowanych i laminowanych
PS310 Piła LL CUT line GA10 do cięcia tworzyw drewnopochodnych
nowa seria LL CUT line o większej żywotności dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDF
PS312 Piła LL CUT VH line GA5 i GA10 do cięcia tworzyw drewnopochodnych
nowa seria LL CUT VH dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDF i HDF o niskim stopniu zanieczyszczenia materiałów
PS312 Piły LL CUT VH line GA15 do cięcia tworzyw drewnopochodnych w pakiecie
Nowy index
zwiększona żywotność cięcia warstwy okleiny, laminatu, lakieru w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB)
PS627 Podcinaki stożkowe LL CUT VH line 1GR do podcinania tworzyw drewnopochodnych
Nowy index
podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB)
PS646 Podcinaki składane LL CUT line GS do podcinania tworzyw drewnopochodnych
podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (płyta wiórowa, pilśniowa, sklejka, płyta MDF, HDF itp.)
DI315 Podcinaki składane DIA
do podcinania wierzchniej warstwy laminatu, okleiny w tworzywach drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, surowa, MDF, HDF, LDF, etc.)
DI310 Podcinaki stożkowe DIA
do podcinania wierzchniej warstwy laminatu, okleiny w tworzywach drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, surowa, MDF, HDF, LDF, etc.)
TO100 GO Cleaner - płyn do mycia i czyszczenia narzędzi oraz maszyn
Bestseller
do czyszczenia pił, frezów, głowic, wierteł, narzędzi stosowanych w ogrodnictwie typu podkaszarki i kosiarki spalinowe, piły spalinowe łańcuchowe - usuwa żywicę oraz wszelkie zabrudzenia ropopochodne
Powrót do listy
      Firma       Produkty       Nowości       Promocje       Doradztwo       Gdzie Kupisz ?       Kontakt       Zobacz notes      
      Pomoc       Download       Galeria zdjęć       Linki       Polityka prywatności       Polityka cookies       Mapa strony
FPiN WAPIENICA Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone. Projekt i wdrożenie: ibisalsoft
Ta witryna używa plików cookie. Więcej informacji o używanych przez nas plikach cookie, ich zastosowaniu i sposobie modyfikacji akceptacji plików cookie, można znaleźć tutaj oraz w stopce na naszej stronie internetowej (Polityka plików cookie).
x