| Znajdź Autoryzowaną Hurtownię Patronacką | Znajdź Punkt Ostrzenia i Regeneracji Narzędzi |
 |
 |
Katalogi, Cenniki, Foldery, Ulotki
| Tu znajdziesz nasze materiały reklamowe. | ||
 |
||
| wejdź i sprawdź |
Produkty
Podział ze względu na narzędzianarzędzia do drewna i tworzyw drewnopochodnychnarzędzia diamentowe diapiły podcinające dia
Podział ze względu na narzędzianarzędzia do drewna i tworzyw drewnopochodnychnarzędzia diamentowe diapiły podcinające dia
| Powrót do listy |
| Podcinaki składane DIA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Nowy index |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 do podcinania wierzchniej warstwy laminatu, okleiny w tworzywach drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, surowa, MDF, HDF, LDF, etc.)piła podcinająca współpracująca z piłą główną na formatyzerkach z możliwością regulacji przekładkami dystansowymiw przemyśle meblarskim stosowane najczęściej do pracy na formatyzerkach poziomychwysokość płytki z polikryształu diamentu PKD = 6,0 mm - możliwość od 8 do 10 ostrzeńmożliwość wykonania podcinaków na indywidualne zamówienie o średnicach zewnętrznych fi 80 mm oraz fi 100 mm i większychpodcinaki DIA to wysokowydajne narzędzia przemysłowe posiadające syntetyczny diament z ziaren o mikronowej wielkości
Łukasz Pow e-mail: lpow@wapienica.pl mobile: +48 667 990 079  |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produkty powiązane | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||
Nowy index |
|||
| do podcinania wierzchniej warstwy laminatu, okleiny w tworzywach drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, surowa, MDF, HDF, LDF, etc.) |
 |
||
| |||
| cięcie i formatyzowanie materiałów drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, okleinowana, surowa, MDF, HDF, LDF, OSB, etc.) |
 |
||
| |||
Nowy index |
|||
| podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB) |
 |
||
| |||
| podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (płyta wiórowa, pilśniowa, sklejka, płyta MDF, HDF itp.) |
 |
||
| |||
Promocja |
|||
| nowa seria LL CUT line o większej żywotności dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDF |
 |
||
| |||
Promocja |
|||
| nowa seria LL CUT VH dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDF, HDF, LDF, MFP o niskim stopniu zanieczyszczenia materiałów, płyta pilśniowa |
 |
||
| |||
| do cięcia płyt MDF, HDF, LDF, MFP, płyt pilśniowych, materiałów jednorodnych |
 |
||
| |||
Nowy index |
|||
| przeznaczone do cięcia - formatowania płyt drewnopochodnych okleinowanych, fornirowanych oraz sklejki |
 |
||
| |||
| piły przeznaczone do cięcia oklein naturalnych, fornirów oraz listew i ram z drewna i materiałów drewnopochodnych |
 |
||
| |||
Nowy index |
|||
| zwiększona żywotność cięcia warstwy okleiny, laminatu, lakieru w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB) |
 |
||
| |||
Promocja |
|||
| piła przystosowana do cięcia materiałów drewnopochodnych o różnych wysokościach pojedynczo lub w pakiecie - na formatyzerkach panelowych |
 |
||
| Powrót do listy |
Firma
Produkty
Nowości
Promocje
Doradztwo
Gdzie Kupisz ?
Kontakt
Zobacz notes 
Pomoc Download Galeria zdjęć Linki Polityka prywatności Polityka cookies Mapa strony
FPiN WAPIENICA Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone. Projekt i wdrożenie: ibisalsoft
Pomoc Download Galeria zdjęć Linki Polityka prywatności Polityka cookies Mapa strony
FPiN WAPIENICA Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone. Projekt i wdrożenie: ibisalsoft