Logowanie
Twój koszyk jest pusty

Piły HM serii MULTIX PRO


Zakupując określone typowymiary pił MULTIX PRO Standard, MULTIX PRO Plus oraz MULTIX PRO Twin do cięcia drewna świeżego na wielopiłach i trakach tarczowych otrzymasz SUPER CENĘ !
ILOŚĆ ROBI RÓŻNICĘ

W tym dziale strony:

Podział ze względu na narzędzia


Powrót do listy
Podcinaki składane DIA
Nowy index

do podcinania wierzchniej warstwy laminatu, okleiny w tworzywach drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, surowa, MDF, HDF, LDF, etc.)
piła podcinająca współpracująca z piłą główną na formatyzerkach z możliwością regulacji przekładkami dystansowymi
w przemyśle meblarskim stosowane najczęściej do pracy na formatyzerkach poziomych
wysokość płytki z polikryształu diamentu PKD = 6,0 mm - możliwość od 8 do 10 ostrzeń
możliwość wykonania podcinaków na indywidualne zamówienie o średnicach zewnętrznych fi 80 mm oraz fi 100 mm i większych
podcinaki DIA to wysokowydajne narzędzia przemysłowe posiadające syntetyczny diament z ziaren o mikronowej wielkości
Łukasz Pow
e-mail: lpow@wapienica.pl
mobile: +48 667 990 079
Szczegóły
WybierzKatalogIndexŚrednica zewnętrzna (D)∅ d [mm]B [mm]ZGeometria zębaH [mm]J.m.
DI316-0125-00030125222,8-3,612+12WR 56szt.
DI316-0125-00040125202,8-3,612+12WR 56szt.
Katalog: - na zamówienie
 
 
Produkty powiązane

DI311 Podcinaki stożkowe DIA
Nowy index
do podcinania wierzchniej warstwy laminatu, okleiny w tworzywach drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, surowa, MDF, HDF, LDF, etc.)
DI300 Piły tarczowe DIA
cięcie i formatyzowanie materiałów drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, okleinowana, surowa, MDF, HDF, LDF, OSB, etc.)
PS627 Podcinaki stożkowe LL CUT VH line 1GR do podcinania tworzyw drewnopochodnych
Nowy index
podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB)
PS646 Podcinaki składane LL CUT line GS do podcinania tworzyw drewnopochodnych
podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (płyta wiórowa, pilśniowa, sklejka, płyta MDF, HDF itp.)
PS310 Piła LL CUT line GA10 do cięcia tworzyw drewnopochodnych
Promocja
nowa seria LL CUT line o większej żywotności dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDF
PS312 Piła LL CUT VH line GA5 i GA10 do cięcia tworzyw drewnopochodnych
Promocja
nowa seria LL CUT VH dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDF, HDF, LDF, MFP o niskim stopniu zanieczyszczenia materiałów, płyta pilśniowa
PS312 Piła LL CUT speedline GA15 do cięcia tworzyw drewnopochodnych
do cięcia płyt MDF, HDF, LDF, MFP, płyt pilśniowych, materiałów jednorodnych
PS320 Piły LL CUT line GS do cięcia tworzyw drewnopochodnych
Nowy index
przeznaczone do cięcia - formatowania płyt drewnopochodnych okleinowanych, fornirowanych oraz sklejki
PS322 Piły LL CUT VH line 3GS do cięcia forniru naturalnego w pakiecie i ramek
piły przeznaczone do cięcia oklein naturalnych, fornirów oraz listew i ram z drewna i materiałów drewnopochodnych
PS312 Piły LL CUT VH line GA15 do cięcia tworzyw drewnopochodnych w pakiecie
Nowy index
zwiększona żywotność cięcia warstwy okleiny, laminatu, lakieru w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB)
PS316 Piły LL MULTI CUT VH do cięcia pojedynczego i pakietowego tworzyw drewnopochodnych
Promocja
piła przystosowana do cięcia materiałów drewnopochodnych o różnych wysokościach pojedynczo lub w pakiecie - na formatyzerkach panelowych
Powrót do listy
      Firma       Produkty       Nowości       Promocje       Doradztwo       Gdzie Kupisz ?       Kontakt       Zobacz notes      
      Pomoc       Download       Galeria zdjęć       Linki       Polityka prywatności       Polityka cookies       Mapa strony
FPiN WAPIENICA Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone. Projekt i wdrożenie: ibisalsoft
Ta witryna używa plików cookie. Więcej informacji o używanych przez nas plikach cookie, ich zastosowaniu i sposobie modyfikacji akceptacji plików cookie, można znaleźć tutaj oraz w stopce na naszej stronie internetowej (Polityka plików cookie).
x