
do cięcia płyt MDF, HDF, LDF, MFP, płyt pilśniowych, materiałów jednorodnych

szczególnie zalecana do cięcia listew meblowych, przy dużej wydajności (ilość ciętych metrów / ilość ostrzeń) i z wysoką jakością krawędzi przecinanych

cięcie płyt na formatyzerkach poziomych do grubości 25 mm

piły mogą współpracować z piłą podcinającą (podcinaczem)

BARDZO TWARDY węglik spiekany (ULTRAFINE) o twardości 2.100 HV to dłuższa żywotność - więcej przeciętych m.b. płyty między ostrzeniami

nowy kształt płytki HM korzystnie wpływa na warunki skrawania, m.in. poprzez płynniejszy i szybszy proces odprowadzania wiórów z przestrzeni między zębnych

dysk wyważany dynamicznie eliminuje wibracje w czasie cięcia - stabilny proces skrawania i wyższa jakość przecinanych powierzchni

precyzyjnie wykonany korpus piły z nowymi wyciszeniem obniża poziom hałasu i zapewnia dłuższą żywotność narzędzia - nowy stabilny i cichy dysk piły

zaprojektowane rowki kompensacyjne zwiększają odporność dysku na wypaczenie piły pod wpływem temperatury oraz obciążenia

wysoka gładkość twardych węglików to dłuższa żywotność pomiędzy ostrzeniami - ostrzenie na ostrzarkach CNC z zastosowaniem specjalnie dobranej ściernicy i parametrów jej pracy

seria o geometrii ostrza płytki HM GA 15 (ząb trapezowo-płaski)
Mariusz Kwaśniowski
e-mail: mkwasniowski@wapienica.pl