| Znajdź Autoryzowaną Hurtownię Patronacką | Znajdź Punkt Ostrzenia i Regeneracji Narzędzi |
 |
 |
Katalogi, Cenniki, Foldery, Ulotki
| Tu znajdziesz nasze materiały reklamowe. | ||
 |
||
| wejdź i sprawdź |
Produkty
Podział ze względu na narzędzianarzędzia do drewna i tworzyw drewnopochodnychpiły tarczowe z płytkami hmpiły z linii ll cut do cięcia tworzyw drewnopochodnych
Podział ze względu na narzędzianarzędzia do drewna i tworzyw drewnopochodnychpiły tarczowe z płytkami hmpiły z linii ll cut do cięcia tworzyw drewnopochodnych
| Powrót do listy |
| Piła LL CUT speedline GA15 do cięcia tworzyw drewnopochodnych | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 do cięcia płyt MDF, HDF, LDF, MFP, płyt pilśniowych, materiałów jednorodnychszczególnie zalecana do cięcia listew meblowych, przy dużej wydajności (ilość ciętych metrów / ilość ostrzeń) i z wysoką jakością krawędzi przecinanychcięcie płyt na formatyzerkach poziomych do grubości 25 mmpiły mogą współpracować z piłą podcinającą (podcinaczem)BARDZO TWARDY węglik spiekany (ULTRAFINE) o twardości 2.100 HV to dłuższa żywotność - więcej przeciętych m.b. płyty między ostrzeniaminowy kształt płytki HM korzystnie wpływa na warunki skrawania, m.in. poprzez płynniejszy i szybszy proces odprowadzania wiórów z przestrzeni między zębnychdysk wyważany dynamicznie eliminuje wibracje w czasie cięcia - stabilny proces skrawania i wyższa jakość przecinanych powierzchniprecyzyjnie wykonany korpus piły z nowymi wyciszeniem obniża poziom hałasu i zapewnia dłuższą żywotność narzędzia - nowy stabilny i cichy dysk piłyzaprojektowane rowki kompensacyjne zwiększają odporność dysku na wypaczenie piły pod wpływem temperatury oraz obciążeniawysoka gładkość twardych węglików to dłuższa żywotność pomiędzy ostrzeniami - ostrzenie na ostrzarkach CNC z zastosowaniem specjalnie dobranej ściernicy i parametrów jej pracyseria o geometrii ostrza płytki HM GA 15 (ząb trapezowo-płaski)
Mariusz Kwaśniowski e-mail: mkwasniowski@wapienica.pl mobile: +48 663 860 613  |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Legenda: COMBO: 2x7/42+2x8,5/46+2x10/60 ilxdo/dp: il - ilość otowów, do - średnica otworów zabierakowych, dp - średnica podziałowa otworów - wyciszenie_L - typ wyciszenia - produkty na zamówienie do fi 250mm, minimalna ilość do zamówienia: 8 sztuk - produkty na zamówienie fi 251mm - fi 350mm, minimalna ilość do zamówienia: 6 sztuk - produkty na zamówienie fi 351mm - fi 500mm, minimalna ilość do zamówienia: 4 sztuki - produkty na zamówienie powyżej fi 500mm, minimalna ilość do zamówienia: 2 sztuki |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produkty powiązane | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||
Nowy index |
|||
| podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB) |
 |
||
| |||
| podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (płyta wiórowa, pilśniowa, sklejka, płyta MDF, HDF itp.) |
 |
||
| |||
Promocja |
|||
| nowa seria LL CUT line o większej żywotności dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDF |
 |
||
| |||
Promocja |
|||
| nowa seria LL CUT VH dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDF, HDF, LDF, MFP o niskim stopniu zanieczyszczenia materiałów, płyta pilśniowa |
 |
||
| |||
Nowość |
|||
| piła o specjalistycznej geometrii ostrza GŁ10 (pozytyw) i GŁ-5 (negatyw) z wklęsłą (łukową) powierzchnią natarcia zęba, dedykowana do obróbki płyt wiórowych okleinowanych i laminowanych |
 |
||
| |||
Nowy index |
|||
| przeznaczone do cięcia - formatowania płyt drewnopochodnych okleinowanych, fornirowanych oraz sklejki |
 |
||
| |||
| piły przeznaczone do cięcia oklein naturalnych, fornirów oraz listew i ram z drewna i materiałów drewnopochodnych |
 |
||
| |||
Nowy index |
|||
| zwiększona żywotność cięcia warstwy okleiny, laminatu, lakieru w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB) |
 |
||
| |||
Nowy index |
|||
| do podcinania wierzchniej warstwy laminatu, okleiny w tworzywach drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, surowa, MDF, HDF, LDF, etc.) |
 |
||
| |||
Nowy index |
|||
| do podcinania wierzchniej warstwy laminatu, okleiny w tworzywach drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, surowa, MDF, HDF, LDF, etc.) |
 |
||
| |||
Bestseller |
|||
| do czyszczenia pił, frezów, głowic, wierteł, narzędzi stosowanych w ogrodnictwie typu podkaszarki i kosiarki spalinowe, piły spalinowe łańcuchowe - usuwa żywicę oraz wszelkie zabrudzenia ropopochodne |
 |
||
| Powrót do listy |
Firma
Produkty
Nowości
Promocje
Doradztwo
Gdzie Kupisz ?
Kontakt
Zobacz notes 
Pomoc Download Galeria zdjęć Linki Polityka prywatności Polityka cookies Mapa strony
FPiN WAPIENICA Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone. Projekt i wdrożenie: ibisalsoft
Pomoc Download Galeria zdjęć Linki Polityka prywatności Polityka cookies Mapa strony
FPiN WAPIENICA Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone. Projekt i wdrożenie: ibisalsoft