| Znajdź Autoryzowaną Hurtownię Patronacką | Znajdź Punkt Ostrzenia i Regeneracji Narzędzi |
 |
 |
Katalogi, Cenniki, Foldery, Ulotki
| Tu znajdziesz nasze materiały reklamowe. | ||
 |
||
| wejdź i sprawdź |
Produkty
Podział ze względu na narzędzianarzędzia do drewna i tworzyw drewnopochodnychpiły tarczowe z płytkami hmpiły z linii ll cut do cięcia tworzyw drewnopochodnych
Podział ze względu na narzędzianarzędzia do drewna i tworzyw drewnopochodnychpiły tarczowe z płytkami hmpiły z linii ll cut do cięcia tworzyw drewnopochodnych
| Powrót do listy |
| Piła LL CUT line GA10 do cięcia tworzyw drewnopochodnych | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 nowa seria LL CUT line o większej żywotności dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDFpiła o dużej sztywności dysku i stabilnej pracy - czynniki te pozwalają otrzymać bardzo wysoką jakość powierzchni na krawędziach płytycięcie płyt na formatyzerkach pionowych i poziomych - pojedynczo lub w pakiecie do grubości 3x18mm=54mmpiły współpracują z piłą podcinającą (podcinaczem)BARDZO TWARDY węglik spiekany (ULTRAFINE) o twardości 2.100 HV to dłuższa żywotność - więcej przeciętych m.b. płyty między ostrzeniaminowy kształt płytki HM korzystnie wpływa na warunki skrawania, m.in. poprzez płynniejszy i szybszy proces odprowadzania wiórów z przestrzeni między zębnychdysk wyważany dynamicznie eliminuje wibracje w czasie cięcia - stabilny proces skrawania i wyższa jakość przecinanych powierzchniprecyzyjnie wykonany korpus piły z nowymi wyciszeniem obniża poziom hałasu i zapewnia dłuższą żywotność narzędzia - nowy stabilny i cichy dysk piłyzaprojektowane rowki kompensacyjne zwiększają odporność dysku na wypaczenie piły pod wpływem temperatury oraz obciążeniawysoka gładkość twardych węglików to dłuższa żywotność pomiędzy ostrzeniami - ostrzenie na ostrzarkach CNC z zastosowaniem specjalnie dobranej ściernicy i parametrów jej pracyseria o geometrii ostrza płytki HM - GA10 (ząb trapezowo-płaski)
Mariusz Kwaśniowski e-mail: mkwasniowski@wapienica.pl  |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Legenda: - do - średnica otworów zabierakowych - dp - średnica podziałowa otworów - wyciszenie L - typ wyciszenia |
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| Produkty powiązane | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| |||
| podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB) |
 |
||
| |||
| podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (płyta wiórowa, pilśniowa, sklejka, płyta MDF, HDF itp.) |
 |
||
| |||
| nowa seria LL CUT VH dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDF i HDF o niskim stopniu zanieczyszczenia materiałów |
 |
||
| |||
| do cięcia płyt MDF, HDF, płyt pilśniowych, materiałów jednorodnych |
 |
||
| |||
| przeznaczone do cięcia - formatowania płyt drewnopochodnych okleinowanych, fornirowanych oraz sklejki |
 |
||
| |||
| piły przeznaczone do cięcia oklein naturalnych, fornirów oraz listew i ram z drewna i materiałów drewnopochodnych |
 |
||
| |||
| zwiększona żywotność cięcia warstwy okleiny, laminatu, lakieru w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB) |
 |
||
| |||
| piła podcinająca współpracująca z piłą główną na formatyzerkach poziomych z możliwością regulacji przekładkami dystansowymi |
 |
||
| |||
| przystosowany do pracy w formatyzekach poziomych i panelowych z możliwością regulacji wysokości wrzeciona podcinającego |
 |
||
| |||
Bestseller |
|||
| do czyszczenia pił, frezów, głowic, wierteł, narzędzi stosowanych w ogrodnictwie typu podkaszarki i kosiarki spalinowe, piły spalinowe łańcuchowe - usuwa żywicę oraz wszelkie zabrudzenia ropopochodne |
 |
||
| Powrót do listy |
Firma
Produkty
Nowości
Promocje
Doradztwo
Gdzie Kupisz ?
Kontakt
Zobacz notes 
Pomoc Download Galeria zdjęć Linki Polityka prywatności Polityka cookies Mapa strony
FPiN WAPIENICA Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone. Projekt i wdrożenie: ibisalsoft
Pomoc Download Galeria zdjęć Linki Polityka prywatności Polityka cookies Mapa strony
FPiN WAPIENICA Sp. z o.o. Wszelkie prawa zastrzeżone. Projekt i wdrożenie: ibisalsoft